即便半導體元件庫存過高，景氣即將反轉的聲音在近期不斷出現，部分大宗消費電子產品如智慧型手機、PC的銷售量也確實出現萎縮，但仍有部分工業設備會用到的電子零組件跟晶片，仍處於供應短缺狀態。為強化供應鏈管理能力，研華日前在法說會中宣布，將進一步強化自身的供應鏈管理能力，並著手整理其供應商名單，希望減少名單中的廠商家數，藉此擴大對個別供應商的採購規模，提高談判議價能力。
研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙日前在法說會中表示，展望2022下半年，儘管通膨與景氣放緩等不確定因素猶在，各主要市場仍積極推動淨零與能源轉型，帶動工廠智能化、智慧節能環保、智慧城市等剛性需求強勁成長。隨著產能布建到位與缺料改善，下半年干擾因素可望降低，先前累積的訂單達交機會高。2022年第三季預估營收表現將挑戰5.9~6.1億美元新高，營業利益率則於17.5%~19%間，整體營運穩健成長。
面對未來的機會與挑戰，陳清熙指出，研華將內外並進、深化布局；對內落實採購流程與庫存調控優化，料件直供策略效益逐步發酵。在庫存方面，研華第二季之存貨週轉天數達125天，已較上季略降，但仍處於歷史相對高點。營運部門已進行庫存水位管控與風險物料的去化，目標於2022年底，將存貨週轉天數回降至100天水位，讓庫存結構回歸疫情前水平。
研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪則補充，雖然半導體元件缺貨的整體情況已經比先前有所緩解，產品製造跟交貨的情況有望逐步恢復正常，但目前仍有部分晶片處於缺貨狀態，因此公司內部的研發跟採購團隊還會繼續努力，盡可能完成替代料件的認證程序，以便順利讓產品出貨交付給客戶。在此同時，研華也意識到，過去公司的零組件採購過於分散，導致公司在跟個別供應商談判時，因為採購規模過小，缺乏談判的籌碼。研華日後將調整作法，減少供應商家數，將訂單分配適度集中在某些供應商身上，以便創造出更多與供應商談判的有利條件。
